杀人回忆

“十五五”时期中央财政将进一步聚焦基础研究、应用基础研究和国家战略科技任务，继续加大投入力度_我的网站

一 |     　　讯 8月21日，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，介绍发挥积极财政政策作用，推动经济社会高质量发展有关情况。    8 月 24 日下午，小米一口气发布了三颗新芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100。    距离第一代玄戒 O1 亮相，过去了 459 天。　　财政部综合司司长李先忠在会上介绍，科技自立自强是国家发展的战略支撑，这些年，中央财政持续加大科技领域投入力度，强化政策供给，推动我国科技事业取得历史性成就、发生历史性变革。但这次小米确实打了一场准备充分的仗：按小米公布的成绩，玄戒 O3 安兔兔跑分 522 万，是第一颗突破 500 万分的旗舰手机 SoC。主要体现在以下三个方面：　　一是投入强度前所未有，带动作用显著增强。号称「安卓性能之王」。         小米玄戒 O3 系统架构｜图片来源：小米     但性能显然不全是这场发布会的重点，玄戒 O3 希望实现的是 AI 原生芯片的概念，AI 能力将不仅体现在端侧 AI，同时也涉及到硬件级超分、夜景降噪等当前主要依赖 NPU 的全链路场景。    同时这场沟通会还有另两个主角，是两颗没有公布跑分、暂时也装不进手机的芯片。         3 颗芯片构成了小米今年的芯片阵容｜图片来源：微博     要看懂它，得先回答一个问题：五年、210 亿花下去，小米造芯，追求的平台早已不只是手机。“十四五”时期，全国一般公共预算科技支出比“十三五”时期增长了33%，同时积极发挥政府投资基金作用，引导社会资本着力投早、投小、投长期、投硬科技。

二 |          小米自研芯片全产品系列｜图片来源：极客公园     01 烟火与信号     与外界期待的一样，「超大杯」玄戒 O3 是小米给最高端产品准备的旗舰 SoC，3nm 工艺，240 亿晶体管，CPU 十核全大核，最高主频 4.35GHz。“十四五”时期全社会研发经费投入保持年均10%的增长，2025年研发经费更是超过了3.9万亿，投入强度达到2.8%，首次超过经合组织国家的平均水平。

三 | 　　二是经费投向更加精准，重大成果亮点纷呈。中央财政不断优化资金使用管理，调整支出结构，重点向战略性、关键性领域倾斜，统筹推进原始创新和关键核心技术攻关。在财政资金大力支持下，我国在人工智能、量子科技、生命科学等领域重大原创成果不断涌现，关键核心技术取得一系列重大突破。比如在“祖冲之三号”超导量子计算机的基础上，今年又成功研制出“九章四号”量子计算原型机，使我国成为在超导量子计算与光量子计算两条路线上都实现“量子计算优越性”的国家。

四 | 　　三是政策工具丰富多元，科技成果加速转化。按小米公布的 Geekbench 6.5 成绩，单核 3945、多核突破 15000，比上一代分别涨了 31% 和 60%。         玄戒 O3 将在小米 18 Fold 上首发搭载｜图片来源：小米     GPU 的步子更大。注重加强财税政策与科技、金融、产业政策的协同，综合运用税收优惠、政府采购、政府投资基金等多种政策工具，支持越来越多的科技成果从实验室走向生产线、从“书架”走上“货架”。小米称新一代 16 核图形处理器在 3DMark 光追测试里比玄戒 O1 暴涨 182%，功耗反而降了 64%。比如，近年来我国的原创药呈爆发式增长，2024年是48个，2025年是76个，今年上半年达到81个。芯片行业一代 IP 叠一代工艺，综合提升通常在两三成，这个幅度按官方口径已经是跨代。    内存这头，玄戒 O3 还抢下一个「行业首款」：小米称它是第一颗支持 LPDDR6 的移动 SoC，带宽 113.8GB/s，访存时延压到 82ns。再比如，我国农作物自主选育品种的种植面积已经超过了95%，实现了“中国粮”主要用“中国种”。　　李先忠表示，“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期。财政部将坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，更加有力有效支持科技自强自立。    这些数字目前都是厂商口径，第三方复测要等它装进小米 18 Fold 上市之后。但方向不难判断：去年玄戒 O1 证明的是「小米能造出旗舰芯片」，今年 O3 要证明的是「造得不比别人差」。　　一是加大投入。追平这件事，小米按自己的节奏做完了。    真正的悬念是，追平之后干什么。中央财政将进一步聚焦基础研究、应用基础研究和国家战略科技任务，继续加大投入力度，同时引导地方和社会力量加大研发投入。　　二是提升效能。雷军在长文结尾给了答案：「玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础。」          十核全大核，多核跑分比上代涨 60%｜图片来源：小米     玄戒 O3 的跑分是烟花，玄戒 O100 的带宽才是信号。    要理解 O100 如何定义，还得先看今天的大模型，在端侧的真实瓶颈：生成回答时，模型每吐一个词，都要把几十上百亿个参数从内存里完整搬运一遍。

五 | 决定速度的往往不是芯片算得多快，而是数据搬得多快。过去几年手机 NPU 的算力翻着倍涨，内存带宽却被引脚数量卡住，计算单元大量时间在等数据。完善财政科技经费的分配和管理使用机制，会同有关部门完善制度机制，改进管理办法，确保真金白银投到位、用得好。　　三是促进融合。

六 | 业界给这个瓶颈起了个名字：内存墙。    小米的解法不是继续往外引线，而是把墙拆了重盖。按官方披露，玄戒 O100 用晶圆对晶圆的方式，把两层 AI 专用内存晶圆和一层 NPU 计算晶圆整片键合叠在一起，再切割成 3D 芯片，键合间距做到 1.4μm，数据通路从「平面走线」改成「垂直穿透」。

七 | 进一步深化职务科技成果赋权和资产单列管理改革。持续推进政府采购合作创新采购方式，支持科技成果转化和应用。

八 | 小米称这是全球第一颗用 6nm 晶圆级堆叠做成的 AI 加速芯片。

九 | 同时，还将发挥政府投资基金的带动作用，实施好中小企业发展专项资金政策，支持“小巨人”企业发展、优质企业梯度培育、中小企业数智化转型，进一步促进中小企业高质量发展。    结果是一个夸张的数字：1.22TB/s 的带宽。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。作为对照，小米给出目前主流旗舰手机 LPDDR5X 的带宽是 76.8GB/s，玄戒 O100 是它的 16 倍。

十 |          玄戒 O3 采用了小米自研统一融合总线架构｜图片来源：小米     带宽变成了什么？速度。根据小米官方发布的数据：玄戒 O3 加 O100 的双芯原型机配合自家 MiMo 端侧模型，本地推理最高跑到每秒 330 个 token。人眼舒服的阅读速度大约每秒十来个词，330 意味着端侧推理第一次谈得上「富余」。    配套的还有另一半解法。    。小米的芯片团队和模型团队联合定制了 5 值量化的 MiMo 模型，配合 NPU 里的硬件无损压缩，官方称推理效果与传统 INT4 量化相当，内存带宽再省 30%。    该冷静的地方也要说清：O100 用的是 6nm 而非最尖端制程，它赢在封装和架构，不在制程军备；以及它要到明年才正式商用，良率、成本、能装进什么价位的产品，小米这次都没给数字。         玄戒 O3 采用了专为大语言模型深度优化的 NPU 架构｜图片来源：小米     第三颗芯片玄戒 D100，本职是开车的。小米称它是国内第一颗 3nm 智驾芯片，20 核 CPU，最高支持 160GB 统一内存，本地最大能装下 200B 参数的模型。    值得一提的是，小米把 D100 提前装进一台叫 AI Cube 的桌面原型机：航天铝一体成型的小主机，本地同时部署 120B 和 3B 两个模型，大的管深度思考，小的管即时响应，按需切换。         小米推出的端侧算力盒子 AI Cube｜图片来源：极客公园     把三颗芯片摆在一起看，小米过去数年的芯片战略也逐渐清晰：O3 管口袋，O100 给端侧 AI 加速，D100 兜住汽车和桌面这类更大的「端」。    雷军自己的说法是，一套玄戒算力底座，「从口袋到座舱、从客厅到工厂」。小米在把端侧算力做成一条产品线，而不是一颗芯片。    在战略方向上，小米并不孤独。英伟达今年 6 月发布了桌面形态的个人 AI 电脑，苹果的 M 系芯片也一直是本地跑大模型的热门选择。小米的差异在于，它同时握着手机、汽车、家电这一整套「端」，芯片可以顺着自家产品一路铺下去。         但 AI Cube 今天只是原型机，没有价格，没有档期。它到底是一件产品，还是一份宣言，要等明年 D100 商用才见分晓。

十一 |     02 造芯的初心与现状     把时间拨回九年前，这个故事的开头始于 2017 年，那时小米发布第一颗自研 SoC 澎湃 S1，装在小米 5c 上，但彼时市场反响平平，大芯片项目随后停摆多年。

十二 |     2021 年小米重启造芯时，全行业的语境是另一种：华为被断供麒麟之后，「不受制于人」几乎成了国产手机的集体执念。这条路的代价也有人标过价：2023 年 5 月，OPPO 一夜解散了自研芯片公司哲库。    到今天，还留在旗舰自研 SoC 这张牌桌上的中国手机公司，只剩华为和小米。    而小米这次给出的造芯理由，已经不只是「不受制于人」。五年、210 亿、近 3000 人，攒出来的不只是一颗手机 SoC：基带玄戒 T1、AI 加速的 O100、智驾的 D100，再加上自家的 MiMo 大模型，这是一场属于小米的硬仗，也是属于小米三个不同领域能力的「会师」。    照雷军的定义，这套东西是「小米 AI 战略的物理基础」。

十三 |     苹果造芯，是为了把体验闭环握在手里；华为造芯，是被逼到墙角的求生。小米现在给出了第三种理由：为一个还没完全到来的端侧 AI 时代，提前囤打下一场仗的「弹药」。    这是一场赌注。

十四 | 云端模型的能力每几个月抬一次天花板，端侧 AI 的意义究竟落在隐私、成本还是响应速度上，最终要靠产品回答。小米押的是：当那一天到来，算力已经长在自己的口袋、客厅和座舱里。

十五 |     对普通用户，更实际的一层是：你未必会买首发玄戒 O3 的小米 18 Fold，但从明年起，这三颗芯片会顺着手机、平板、汽车和桌面的盒子铺开。

十六 | 你和大模型打交道的方式，可能第一次不必都经过云端。         小米同场发布了搭载玄戒 O100 的「阔折叠」手机原型机，代表着小米自研系统、硬件、模型的「会师」｜图片来源：小米     回到那颗没有跑分的芯片。玄戒 O100 推倒的内存墙，芯片行业盯了很多年；小米当众把它翻了过去，但量产、成本、落进哪些产品，这些牌还都扣在手里，明年商用才是摊牌的时刻。

十七 |     522 万分证明小米追上了这个时代的旗舰芯片，而玄戒真正想赢的那场牌局，明年才开局。

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Published on:12:20:25