今夜有戏

B |     36岁的邓静2023年确诊为乳腺癌中晚期，她写下了100个人生遗愿清单，并拍下短视频，她表示，想给孩子留个念想。　　据南风窗：邓静今年36岁，是一名乳腺癌晚期患者，经过6次化疗、乳房切除手术和25次放疗后，医生预计她的寿命只剩3-6个月。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。对一个癌症晚期的患者来说，没有什么比活着更困难，比死亡更简单的事情。

C | 放疗化疗的痛苦，除了患者本人，谁也不能感同身受。“吃也吃不下，睡也睡不着”，邓静觉得，自己每次治疗都是咬紧牙关过的。　　在完成人生遗愿的过程中，邓静觉得，自己的心也在慢慢填满：挑战“陪孩子一天”时，邓静陪大儿子逛街，第一次没有要求地满足他所有心愿，但孩子只希望妈妈能像生病前一样，接自己放学；完成遗愿“给母亲的告白”时，邓静和母亲去西来寺祈福，第一次跟母亲讲起小时候不被偏爱的委屈；遗愿“给家人留下全家福”，是希望自己走后，能给他们留下永恒的回忆……　　（中国小康网综合@南风窗）。

D | Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。HBM目前最高可达16层堆叠。

E | 封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。

F | 相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术，成功提高了现有HBM的性能。SK海力士还在开发混合键合封装技术，以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%，并通过消除现有微凸点并直接连接芯片，将凸点间距缩小至18微米以下。此外，该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。

携手优化的时代与现有存储器不同，HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。Lee指出，过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的，但在人工智能时代截然不同，这要求HBM的可靠性更加重要。他补充称，HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力，因此与客户进行联合开发至关重要。这也意味着，内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。

G | SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。

H | Lee表示，HBM的输入/输出速度越快，热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料，只对热量集中的区域进行集中冷却，而非对整个HBM进行冷却。他还指出，HBM的带宽和容量未来将继续增长，但发热、功耗和封装将成为更大的挑战，这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。