断头谷

财联社8月24日讯（编辑 马兰）人工智能数据中心使用的高带宽内存（HBM）技术正在出现重大转向。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。    冬至福至          童趣满园          道滘镇中心幼儿园          冬至主题活动                                                  冬至不仅是我国的传统节日，也是二十四节气之一。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。

二 | 为鼓励孩子们积极参与传统节日活动，感受节日独特的民俗文化与自然四季更替，道滘镇中心幼儿园开展了一系列冬至主题活动，让孩子们感受冬日别样的温暖与爱。他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。                   走进冬至          冬至是一个怎么样的节日呢？我们一起来了解一下孩子们对冬至的初印象吧！          冬至要吃冬团哦！          过了冬至，白天要变长了！          冬至很冷的，要戴帽子和围巾。

三 | HBM目前最高可达16层堆叠。         冬至是团团圆圆的日子。

四 |          我知道，冬至就是冬天来了！          带着孩子们对冬至这个节日的兴趣和好奇，老师们与孩子一起走进冬至，通过绘本、视频、手工、手指律动等形式让孩子们了解冬至的一些传统文化和习俗。                                                                               乐享冬至          一双双可爱的小手，像一个个跳跃的音符，这是孩子们用自己的方式来庆祝冬至的到来！                    童趣满园                                                  趣绘冬至          对于冬至，孩子们也有很多奇思妙想，我们一起来看看他们是如何表达对冬至的喜爱吧！          创意手工                    童趣满园                                                                                                    情暖冬至                                                                      思维导图                                                                                                              孩子们在愉悦轻松的氛围中留下了一份属于他们冬日的快乐时光，一颗饱含传统情怀的种子正潜移默化的种植在孩子们的心中。封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。         冬至福至，在此祝愿大家一切美好如期而至！                    撰稿|编辑：刘燕锋          初审：骆丽梅          复审：丁伟明          终审：刘艳芬                    道滘镇中心幼儿园          看见孩子，惊奇孩子的惊奇；          给予支持，让孩子探索体验；          学会放手，让孩子自主选择；          创造机会，让孩子勇于实践；          发现孩子，拨亮孩子的生命；          大胆挑战，鼓励孩子去尝试。相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术，成功提高了现有HBM的性能。SK海力士还在开发混合键合封装技术，以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%，并通过消除现有微凸点并直接连接芯片，将凸点间距缩小至18微米以下。此外，该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。

携手优化的时代与现有存储器不同，HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。Lee指出，过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的，但在人工智能时代截然不同，这要求HBM的可靠性更加重要。他补充称，HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力，因此与客户进行联合开发至关重要。这也意味着，内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。Lee表示，HBM的输入/输出速度越快，热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料，只对热量集中的区域进行集中冷却，而非对整个HBM进行冷却。

五 | 他还指出，HBM的带宽和容量未来将继续增长，但发热、功耗和封装将成为更大的挑战，这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。